電子元器件，為了避免外界環境的干擾，保證工作狀態，都需要進行封裝，封裝是光電器件制造的關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。使用鋁基碳化硅材料對電子元器件進行封裝是現在重要的研究和發展的方向。目前，陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業標準。其主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性 能、電學性能、封裝性能 (工作性能)和可靠性等。對鋁基碳化硅材料進行精密專業的數控加工，制作出專門的封裝需要的形狀，就需要專用的陶瓷精雕機。國內可以生產這種專用精雕機的廠家并不多，鑫騰輝數控就是一個做的相對成熟的一家，陶瓷精雕機價格咨詢：139_234_13250。

碳化硅陶瓷精雕機特點：

?針對碳化硅陶瓷的加工難點，優化機床結構，增強機床剛性。

?全密閉分區設計，陶瓷磨削加工區和電器組件區分離，更好清理更好保護機床。

?雙層防護，Y軸采用不銹鋼防護板以及風琴式防護罩雙層設計，有效防范陶瓷粉塵侵擾。

?轉角雙開門，安全門開啟角度更大，方面拿取工件。

機床功能：

自動換刀系統：具備自動換刀功能，實現快速換刀，提升加工效率。

精密自動對刀：只需一鍵操作，即可完成刀具的自動對刀，方便快捷。

自主研發智能控制系統：自本系統功能使用，能夠記錄刀具使用壽命、傻瓜式編程等實用功能，當刀具達到使用壽命時自動報警，讓您在加工碳化硅時更安心。

產品實拍圖：

碳化硅陶瓷精雕機的拓展閱讀：

      TC650碳化硅陶瓷精雕機是一款針對碳化硅、氮化硅等超高硬度材料加工而設計的一種新型cnc機床。根據碳化硅的加工特點，我們選用了轉速在每分鐘24000轉的中高速電主軸，這樣既能保證碳化硅加工時所需的足夠扭矩，同時又能避免因轉速過高而造成的刀具過度損耗的弊端。

碳化硅的應用：

碳化硅陶瓷的熱傳導能力僅次于氧化鈹陶瓷。利用這一特性，可作為優良的熱交換器材料。太陽能發電設備中被陽光聚焦加熱的熱交換器，其工作溫度高達1000～1100℃，具有高熱傳導性的碳化硅陶瓷很適合做這種熱交換器的材料，從試驗情況來看，碳化硅陶瓷熱交換器的工作狀態良好。此外，在原子能反應堆中碳化硅陶瓷可用作核燃料的包封材料，還可作為火箭尾噴管的噴嘴及飛機駕駛員的防彈用品。

此外，為了提高切削刀具的切削性能，20世紀以來，刀具材料經過了高速鋼和硬質合金兩次發展過程，目前正在進入陶瓷刀具大發展的階段。新型陶瓷以其耐高溫、耐磨削的特點，已在20世紀初引起了高速切削工具行業的注意。陶瓷刀具具有高硬度、高耐磨性，因此便成為制造切削刀具的理想材料。目前，制造陶瓷切削刀具的材料主要有氧化鋁、氧化鋁-碳化鈦、氧化鋁-氮化鈦-碳化鈦-碳化鎢、氧化鋁-碳化鎢-鉻、氮化硼和氮化硅等。以這類材料制作的刀具沒有冷卻液也可以工作，比起硬質合金來具有切削速度高、壽命長等優點。目前，歐美各國都已廣泛使用陶瓷材料做鉆頭、絲錐和滾刀；原蘇聯確定了7000多個品種的合金刀具，用噴涂表面陶瓷涂層的辦法來提高車刀的工作速度和使用壽命。

聯系方式：

東莞市望輝機械有限公司

聯系人：許先生

聯系電話：139 234 13250

廠址：東莞市大朗鎮犀牛陂村瓦窯街35號

網址：www.yunduijiang.cn

鑒于陶瓷具有良好的導熱性、耐熱性、高絕緣、高強度、低熱脹、耐腐蝕和抗輻射等優點，陶瓷基板在功率器件和高溫電子器件封裝中得到廣泛應用。目前，陶瓷基片材料主要有Al2O3、AlN、 Si3N4、SiC、BeO 和BN。由于Al2O3和AlN具有較好的綜合性能，兩者分別在低端和高端陶瓷基板市場占據主流，而Si3N4基板由于抗彎強度高，今后有望在高功率、大溫變電力電子器件(如IGBT)封裝領域發揮重要作用。平面陶瓷基板主要包括薄膜陶瓷基板 (TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接鍵合陶瓷基板(DBC)、活性金屬焊接陶瓷基板 (AMB)、直接電鍍陶瓷基板 (DPC) 和激光活化金屬陶瓷基板(LAM)等。其中，TFC 基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應用于小電流光電器件封裝；TPC基板耐熱 性好，成本低，但線路層精度差，主要應用于汽車傳感器等領域；DBC和AMB基板線路層較厚， 耐熱性較好，主要應用于高功率、大溫變的 IGBT 封裝；DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優點，主要應用于大功率LED 封裝；而LAM基板則滿足了航空航天領域異型陶瓷結構件散熱需求。